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解读《2022全球半导体市场发展趋势报告》行业六大发展趋势

日前，2022世界半导体大会在南京召开。 会议上发表了《2022全球半导体市场发展趋势报告》 (简称《报告》 )。 赛迪顾问副总裁李珂表示，受疫情持续影响，在线交流需求和家用汽车购买需求增加，家电和汽车电子半导体市场规模增加。 同时，全球产业智能化、数字化转型升级，引领处理器半导体数量增长和高价值芯片世代，持续推动半导体产业发展。

据《报告》年，多重因素叠加，2021年全球半导体市场规模达到5559亿美元，同比增长26.2%，达到近10年来最大增幅。 我国半导体产业要牢牢抓住历史发展的重大机遇，顺应半导体产业发展趋势，进一步开拓我国半导体产业的市场规模，从而带动其他相关产业的整体发展。

《报告》还阐述了行业未来的六大发展趋势。 一是开放指令集和开源芯片将迎来前所未有的历史机遇。 二是新兴应用场景对全球集成电路产业新发展格局的形成将产生巨大带动作用； 三是数字化工具将为全球半导体企业带来竞争力；四是新材料和新结构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择； 五是整机制造商加快自研芯片进程； 六、先进封装技术成为各厂商竞争的焦点。

“今后60年将是统一系统的时代吧。 ”中科院院士、深圳大学校长毛军发回顾了集成电路发展简史，摩尔定律面临着技术手段、经济成本等各方面的挑战，集成电路前路芯片技术设计与后路封装的边界越来越模糊。

华润微电子副总裁马卫清表示，汽车电子、工程市场给功率半导体带来新机遇，未来汽车市场将更加电子化、智能化、物联化，大量使用集成电路、工业器件、模块等功率半导体。 无锡核心信息首席市场官邱岚恒也表示，高度自动化和智能化可以提高芯片产业的竞争力。

本届大会广泛邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务领域的专家和代表，为促进产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨世界半导体产业发展势头。 本届大会创新峰会还公布了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”、“2022年度集成电路市场与应用领先企业”、“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。